Produkty

Jasper Micro
  • Potwierdzona stabilność i wyjątkowy czas życia przy średniej mocy do 7 W
  • Maksymalna energia impulsu do 5,0 µJ
  • Zakres regulacji czasu trwania impulsu od < 250 fs do 20 ps w ultrakompaktowej obudowie
  • Kompaktowa głowica lasera z pasywnym chłodzeniem
  • Opcja Custom Envelope Burst (CEB)
  • 5-letnia gwarancja na oscylator i 2-letnia na cały laser w standardzie

Jasper Micro łączy wszystkie kluczowe cechy najbardziej zaawansowanych laserów femtosekundowych w niezwykle kompaktowej obudowie. Wyposażony jest w selektor impulsów (pulse picker), tryb burst z możliwością regulacji obwiedni (CEB) oraz regulację czasu trwania impulsu w zakresie od < 250 fs do 8 ps, przy częstotliwości powtarzania impulsów do 20 MHz, zapewniając maksymalną elastyczność.

Dzięki wiodącej na rynku mocy szczytowej w tak kompaktowym systemie, Jasper Micro wyznacza nowy standard w technologii laserów femtosekundowych. Całkowicie światłowodowa konstrukcja, wolna od SESAM, gwarantuje długoterminową, bezobsługową pracę, przy zachowaniu doskonałej stabilności oraz wyjątkowej jakości wiązki. Jasper Micro jest chłodzony pasywnie i może być montowany w dowolnej orientacji, co umożliwia łatwą integrację OEM z praktycznie każdą stacja roboczą czy układem eksperymentalnym.

 

Model JM7 – 5
Centralna długość fali 1030 +/-5 nm
Maksymalna moc średnia > 7 W (1)
Maksymalna energia impulsu  > 5.0 µJ @1.4 MHz (1)
Czas trwania impulsu  < 250 fs @5.0 µJ
Zakres strojenia  < 250 fs – 8 ps (2)
Moc szczytowa > 20 MW
Zakres regulacji częstotliwości Pojedynczy impuls – 20 MHz (3)
Selektor impulsów (ang. „pulse picker”) < 2 MHz
Tryb paczek impulsów (ang. „burst mode”) Opcjonalnie (4)
Jakość wiązki, M2 <1.2 (1.1 standardowo)
Kołowość wiązki > 87%
Dywergencja wiązki < 1 mrad
Średnica wiązki 2.5 ± 0.5 mm (5)
Polaryzacja Pionowa, PER > 28 dB
Stabilność kierunku wiązki, 24h < 25 µrad (6)
Stabilność mocy długoterminowa, 72h < 0.5% (7)
Stabilność energii impuls do impulsu < 1% (7)
Wyzwalanie Zewnętrzne / Wewnętrzne
Kontrola impulsów Wewnętrzna lub zewnętrzna analogowa modulacja mocy, selektor impulsów (ang. „pulse picker”), impuls na żądanie (8)
Opcje Custom Burst Envelope (9) — Niestandardowa Obwiednia Sekwencji Impulsów
Harmonic Module 515 nm, 343 nm (automatyczna selekcja), Mechaniczny Shutter
Czas rozgrzewania < 30 min (od uruchomienia)
Chłodzenie Powietrze, Pasywne (głowica bez wentylatorów)
Urządzenie chłodzące Niewymagane
Oprogramowanie do sterowania laserem W zestawie 
Interfejs sterowania GUI (USB) / SCPI (RS232) / TTL (BNC) / analog (BNC)
Długość kabla zasilająco-sterującego 2.5 m (więcej na życzenie)
Wymiary głowicy laserowej (L x W x H)  400 x 230 x 116 mm
Waga głowicy lasera 18 kg
Wymiary zasilacza (L x W x H) 4U 19” rack unit; 495 x 449 x 177 mm
Waga zasilacza 12 kg
Opcje montażu Pionowo/ Poziomo/ Montaż boczny
Temperatura otoczenia podczas pracy 15 – 30°C
Wilgotność względna 10 – 80% (bez kondensacji)
Pobór mocy < 300 W
Zasilanie 100 – 240 V AC, jednofazowe, 50 – 60 Hz (2)
Wszystkie parametry mogą zostać zmienione bez wcześniejszego powiadomienia w ramach ciągłego udoskonalania produktu.

 

1. Typowa moc maksymalna: 7.5 W, typowa maksymalna energia impulsu: 5.5 µJ.
2. Rozszerzony zakres < 250 fs – 20 ps na życzenie.
3. Maks. częstotliwość powtarzania impulsów (PRR): 20,0 ± 0,5 MHz
4. Opcja pracy w trybie burst w MHz na życzenie
5. 1/e², pomiar na odległości 1 m
6. RMS po 1 godzinie rozgrzewania w stabilnych warunkach środowiskowych
7. NRMSD w stabilnych warunkach środowiskowych
8. Bazując na pulse picker, jitter < 750 ns
9. Ustawianie dowolnej obwiedni burstu i regulacja amplitudy poszczególnych impulsów w paczce.

 

Moc lasera vs. częstość repetycji

Energia impulsu vs. częstość repetycji

Typowy profil wiązki

Typowa stabilność energii

Typowa stabilność mocy

Typowy profil czasowy

Dzięki swojej uniwersalności Jasper Micro idealnie sprawdzi się w aplikacjach takich jak:

  • Mikroobróbka
  • Okulistyka
  • Spawanie szkła
  • Przycinanie
  • Trasowanie
  • Naprawa
  • Druk 3D (dwufotonowa polimeryzacja – 2PP)
  • Tworzenie światłowodów / pisanie światłowodów
  • Znakowanie
  • Znakowanie zabezpieczające / technologie przeciwdziałające fałszowaniu
  • Modyfikacja powierzchni
  • Mikro-/nanoznakowanie w celu śledzenia dóbr o wysokiej wartości